สินค้า

ชิปเทอร์มิสเตอร์ NTC ความแม่นยำสูงได้รับการออกแบบมาเพื่อการตรวจจับอุณหภูมิในโมดูลอิเล็กทรอนิกส์และออปติคัลขนาดกะทัดรัดซึ่งมีพื้นที่การติดตั้งจำกัด X-Meritan มีโครงสร้างชิปที่มีขนาดตั้งแต่ 0.3 มม. ค่าความต้านทานตั้งแต่ 1kΩ ถึง 1,000kΩ และค่า B ตั้งแต่ 3200K ถึง 4500K มีตัวเลือกความทนทานต่อความต้านทาน ±0.5% และ ±1% สำหรับข้อกำหนดที่เลือก

X-Meritan Film-Packaged NTC เป็นเทอร์มิสเตอร์แบบฟิล์มบางขนาดกะทัดรัดที่ออกแบบมาเพื่อการตรวจจับอุณหภูมิที่รวดเร็วและเชื่อถือได้ มีค่า 3950 KB B, เวลาตอบสนองทั่วไป ≤3 วินาที, ความจุความร้อน 1 J/K และช่วงการทำงาน -40°C ถึง +125°C ทำให้มีความไวและทนทานต่อสารเคมีเป็นเลิศ ตัวเลือกความต้านทาน เช่น 10kΩ, 47kΩ และ 100kΩ สามารถประเมินได้ตามความต้องการใช้งาน ทำให้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม การแพทย์ ยานยนต์ แบตเตอรี่ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

แหล่ง X-meritan Peltier Assembly สำหรับการระบายความร้อนด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบบูรณาการกับชิป TEC, พื้นผิวเซรามิก, วัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน, บล็อกการถ่ายเทความร้อน, ตัวระบายความร้อน และพัดลม ออกแบบมาสำหรับใยแก้วนำแสง อุปกรณ์ทางการแพทย์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และเครื่องมือวิจัยที่ต้องการการควบคุมอุณหภูมิเฉพาะจุดและการกระจายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ

X-Meritan เป็นผู้ผลิตจีนผู้มีประสบการณ์ซึ่งเชี่ยวชาญด้านโซลูชัน Peltier Cooling Assembly สำหรับโมดูลการสื่อสารด้วยแสง อุปกรณ์ทดสอบทางการแพทย์ และระบบควบคุมความร้อนที่มีความแม่นยำ ด้วยเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ชุดประกอบให้การทำงานที่เงียบโดยไม่มีชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว และรองรับการจัดการอุณหภูมิที่แม่นยำ

X‑Meritan จัดหาส่วนหัวที่ปรับแต่งได้เองพร้อมเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์สำหรับการควบคุมความร้อนระดับชิปแบบแอคทีฟในบรรจุภัณฑ์สุญญากาศ ด้วยการบัดกรีไมโคร TEC โดยตรงบนส่วนหัวของ TO-can, BTF หรือ BOX ผ่านการยึดเกาะแบบยูเทคติก ชุดประกอบเหล่านี้จะลดความต้านทานความร้อนและหลีกเลี่ยงการปล่อยก๊าซออกมา ขนาด พินเอาท์ และการจัดเตรียม TEC สามารถปรับแต่งทางวิศวกรรมสำหรับอุปกรณ์ออพติคัล การตรวจจับ และอุปกรณ์ทางการแพทย์ได้

X-Meritan เป็นวิศวกรและผสานรวม Assemblies กับ Micro Thermoelectric Coolers ลงในแพ็คเกจออปโตอิเล็กทรอนิกส์มาตรฐานและแบบกำหนดเองโดยตรง รวมถึง TO-8, TO-39, Butterfly 14 พิน (BTF) และกล่องหุ้ม BOX ด้วยการแทนที่โมดูลรองที่มีการบัดกรียูเทคติกระดับโรงงาน (ลด Rth ให้เหลือน้อยที่สุด) ภายในตัวเรือนสุญญากาศ ส่วนประกอบย่อย micro-TEC เหล่านี้ป้องกันการปนเปื้อนด้านแสงและขับเคลื่อนเสถียรภาพทางความร้อนต่ำกว่าระดับ ออกแบบมาสำหรับเครื่องรับส่งสัญญาณ TOSA/ROSA โทรคมนาคม, เครื่องตรวจจับ IR/XRF และเลเซอร์ไดโอดกำลังสูง แต่ละส่วนประกอบจะจับคู่กับขนาดบรรจุภัณฑ์ รูปทรงของพิน และข้อกำหนดการกระจายความร้อนเฉพาะ