ของเรา ชุดเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ ได้รับการพัฒนาสำหรับอุปกรณ์ที่ต้องการการจัดการอุณหภูมิที่มีขนาดกะทัดรัด เฉพาะที่ และสามารถควบคุมได้เอ็กซ์-เมอริตันรองรับการพัฒนาวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก การปรับแต่งส่วนประกอบ TEC และการออกแบบการประกอบสำหรับการใช้งานเชิงแสง การแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ อิเล็กทรอนิกส์ และการวิจัย
วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกของเราใช้ระบบที่เกี่ยวข้องกับ Bi₂Te₃ สำหรับการใช้งานในการควบคุมอุณหภูมิในสภาพแวดล้อมโดยรอบ นอกจากนี้เรายังผลิตวัสดุ Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ อัดขึ้นรูปสำหรับการผลิตส่วนประกอบ TEC โดยมีตัวเลือกวัสดุและการประมวลผลให้เลือกตามความต้องการของส่วนประกอบสำเร็จรูป
เอ็กซ์-เมอริตัน พัฒนาวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ อัดขึ้นรูป โดยใช้กระบวนการเปลี่ยนรูปพลาสติกด้วยแรงดันสูง กระบวนการอัดขึ้นรูปทำให้เกิดโครงสร้างพื้นผิวที่หนาแน่นพร้อมการยึดเกาะตามขอบเกรนที่ดีขึ้น เพื่อรองรับการตัดและทำให้วัสดุบางลงในภายหลัง
โครงสร้างวัสดุนี้มีประโยชน์สำหรับส่วนประกอบ TEC ที่ต้องการความสม่ำเสมอของมิติและความต้านทานเชิงกลระหว่างการประมวลผล องค์ประกอบเทอร์โมอิเล็กทริกสามารถประมวลผลให้มีความหนาได้ถึง 0.2 มม. ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการออกแบบส่วนประกอบและเงื่อนไขการผลิต
|
พารามิเตอร์ |
ข้อมูลจำเพาะ |
|
ระบบวัสดุ |
ใช้ Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
|
เส้นผ่านศูนย์กลางของลิ่ม |
25 มม. / 30 มม. / 35 มม |
|
ความยาวลิ่ม |
120 มม. / 240 มม |
|
การนำไฟฟ้า |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
ความสามารถขององค์ประกอบบาง |
เหลือเพียง 0.2 มม. ขึ้นอยู่กับการออกแบบและการประมวลผล |
|
คุณสมบัติ |
ชนิดพี |
ประเภท เอ็น |
|
แรงอัด |
54.0 เมกะปาสคาล |
66.0 เมกะปาสคาล |
|
แรงเฉือน |
16.0 เมกะปาสคาล |
21.0 เมกะปาสคาล |
|
โมดูลัสของยัง |
เกรดเฉลี่ย 47.0 |
เกรดเฉลี่ย 42.0 |
|
อัตราส่วนของปัวซอง |
0.30 |
0.30 |
|
อุณหภูมิ |
ทิศทาง |
ประเภท เอ็น |
ชนิดพี |
|
-25°ซ |
พร้อมการอัดขึ้นรูป |
10.2 × 10⁻⁶/เค |
10.6 × 10⁻⁶/เค |
|
-25°ซ |
ข้ามการอัดขึ้นรูป |
12.5 × 10⁻⁶/เค |
10.8 × 10⁻⁶/เค |
|
+50°ซ |
พร้อมการอัดขึ้นรูป |
13.3 × 10⁻⁶/เค |
14.0 × 10⁻⁶/เค |
|
+50°ซ |
ข้ามการอัดขึ้นรูป |
16.6 × 10⁻⁶/เค |
18.0 × 10⁻⁶/เค |
|
+150°ซ |
พร้อมการอัดขึ้นรูป |
15.5 × 10⁻⁶/เค |
15.8 × 10⁻⁶/เค |
|
+150°ซ |
ข้ามการอัดขึ้นรูป |
18.3 × 10⁻⁶/เค |
19.9 × 10⁻⁶/เค |
เกรดวัสดุขั้นสุดท้าย รูปทรงขององค์ประกอบ และเงื่อนไขการประมวลผลถูกกำหนดตามการออกแบบของ TEC และการใช้งานที่ต้องการ
โมดูลออปติคัลและส่วนประกอบเลเซอร์สามารถไวต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิได้ ส่วนประกอบ TEC สามารถให้การรักษาเสถียรภาพของอุณหภูมิเฉพาะที่ในกรณีที่ต้องมีสภาพการทำงานที่สอดคล้องกัน
อุปกรณ์ทางการแพทย์และอุตสาหกรรมอาจต้องมีสภาวะอุณหภูมิที่ควบคุมภายในโครงสร้างอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัด เทคโนโลยีเทอร์โมอิเล็กทริกโซลิดสเตตสามารถนำมาพิจารณาสำหรับการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับการทำความเย็นหรือการทำความร้อนเฉพาะที่
ระบบอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์อาจทำงานในพื้นที่ขนาดเล็กและภายใต้สภาพแวดล้อมที่เปลี่ยนแปลงไป สามารถพัฒนาโซลูชัน TEC สำหรับส่วนประกอบที่เลือกซึ่งจำเป็นต้องมีการจัดการระบายความร้อนเฉพาะที่
ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัดอาจมีพื้นที่จำกัดสำหรับโครงสร้างการทำความเย็นแบบเดิม เทคโนโลยีเทอร์โมอิเล็กทริกสามารถจัดการอุณหภูมิแบบเฉพาะจุดได้โดยไม่ต้องใช้ชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวด้วยกลไก
อุปกรณ์การวิจัยมักมีข้อกำหนดด้านอุณหภูมิเฉพาะการใช้งาน การกำหนดค่า TEC สามารถปรับให้เข้ากับสภาพการทำงานและโครงสร้างอุปกรณ์ที่ต้องการได้
คุณภาพการประกอบของ TEC ขึ้นอยู่กับความสม่ำเสมอของวัสดุตลอดจนกระบวนการประกอบ เช่น การบัดกรี การไหลซ้ำ การจ่าย การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า การปิดผนึก และการตรวจสอบ
โรงงานผลิตของ X-Meritan ประกอบด้วยอุปกรณ์สำหรับการบัดกรี การรีโฟลว์ การจ่าย การตัด การปิดผนึก การบ่ม การพิมพ์ และการประกอบชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้อง สายการผลิตพิเศษและสิ่งอำนวยความสะดวกการทดสอบสนับสนุนการประกอบส่วนประกอบและการตรวจสอบการผลิต
ระบบการจัดการคุณภาพเป็นไปตาม ISO 9001:2015 ข้อมูลการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS และ REACH มีให้สำหรับผลิตภัณฑ์และการกำหนดค่าที่เกี่ยวข้อง พร้อมเอกสารประกอบเฉพาะที่ได้รับการยืนยันตามวัสดุหรือชุดประกอบที่ให้มา
เอ็กซ์-เมอริตัน รองรับส่วนประกอบและชุดประกอบ TEC ที่ปรับแต่งตามแบบของลูกค้า ตัวอย่างทางกายภาพ ข้อกำหนดทางเทคนิค หรือข้อกำหนดของอุปกรณ์
The development process can follow:
การตรวจสอบการใช้งาน → การเลือกวัสดุ → การออกแบบส่วนประกอบ TEC → การกำหนดค่าการประกอบ → การประเมินตัวอย่าง → การผลิต
สำหรับส่วนประกอบที่มีอยู่ สามารถใช้รูปวาดหรือตัวอย่างทางกายภาพเป็นข้อมูลอ้างอิงสำหรับการผลิตซ้ำหรือดัดแปลง สำหรับโครงการใหม่ ข้อกำหนดทางเทคนิคจะได้รับการตรวจสอบก่อนที่การกำหนดค่าการประกอบจะเสร็จสิ้น
สามารถผลิตตัวอย่างเพื่อการประเมินและการอนุมัติของลูกค้าก่อนการผลิตตามปริมาณเมื่อจำเป็น
ข้อมูลต่อไปนี้ช่วยกำหนดการกำหนดค่า TEC ที่เหมาะสม:
|
ข้อมูล |
วัตถุประสงค์ |
|
โหลดความร้อน |
กำหนดความสามารถในการทำความเย็นที่ต้องการ |
|
อุณหภูมิเป้าหมาย |
กำหนดอุณหภูมิควบคุมที่ต้องการ |
|
อุณหภูมิแวดล้อม |
กำหนดสภาวะความร้อนโดยรอบ |
|
ขนาดการติดตั้ง |
กำหนดพื้นที่ว่าง |
|
พาวเวอร์ซัพพลาย |
กำหนดเงื่อนไขการทำงานทางไฟฟ้า |
|
วิธีกระจายความร้อน |
กำหนดเส้นทางระบายความร้อนด้านร้อน |
|
ตำแหน่งเซ็นเซอร์ |
ระบุจุดวัดอุณหภูมิ |
|
รอบการทำงาน |
ช่วยประเมินการทำงานด้านความร้อนซ้ำๆ |
|
ปริมาณ |
รองรับตัวอย่างและการวางแผนการผลิต |
แบบร่างหรือตัวอย่างทางกายภาพยังมีประโยชน์เมื่อการประกอบจำเป็นต้องตรงกับโครงสร้างอุปกรณ์ที่มีอยู่
ใช่. การกลับกระแสไฟฟ้าจะเปลี่ยนทิศทางการถ่ายเทความร้อน ทำให้ TEC สามารถให้ความเย็นหรือความร้อนตามความต้องการในการควบคุม
ใช่. การทำงานในสภาพแวดล้อมย่อยสามารถขยายได้ต่ำกว่า 0°C เมื่อการกำหนดค่า TEC โหลดความร้อน สภาวะด้านร้อน และระบบควบคุมมีความเหมาะสมสำหรับช่วงอุณหภูมิที่ต้องการ
ไม่ อุปกรณ์เทอร์โมอิเล็กทริกใช้ส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์โซลิดสเตตมากกว่าคอมเพรสเซอร์ มอเตอร์ หรือชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวด้วยกลไกอื่นๆ ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการลดการสั่นสะเทือนให้เหลือน้อยที่สุด
โดยธรรมชาติแล้ว TEC ไม่ต้องการการระบายอากาศที่มีการไหลสูงอย่างต่อเนื่อง แต่ความร้อนที่ถ่ายโอนไปยังด้านที่ร้อนยังคงจำเป็นต้องกระจายออกไปอย่างมีประสิทธิภาพ วิธีการปฏิเสธความร้อนที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับการออกแบบอุปกรณ์ที่สมบูรณ์
