เฮดเดอร์ที่ปรับแต่งได้พร้อมเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์

X‑Meritan ผลิตส่วนหัวแบบกำหนดเองแบบพิเศษพร้อมเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์เพื่อแก้ไขปัญหาคอขวดด้านความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ ด้วยการผสานรวมโมดูล micro Peltier, ส่วนหัวแบบกำหนดเอง และเทอร์มิสเตอร์ไว้ในชุดประกอบย่อยชุดเดียว โซลูชันนี้ให้การทำความเย็นเฉพาะจุดโดยตรงโดยไม่ต้องใช้กาวอินทรีย์หรือลูปของเหลว ช่วยปกป้องไดโอดเลเซอร์, APD และเซ็นเซอร์จากการเบี่ยงเบนของความยาวคลื่นและสัญญาณรบกวน

ความท้าทายด้านความร้อนได้รับการแก้ไขแล้ว

การติดตั้ง TEC แบบแยกส่วนแบบดั้งเดิมในบรรจุภัณฑ์แบบออปติกและไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทำให้เกิดความต้านทานการสัมผัสความร้อนสูง ความเสี่ยงที่กาวจะหลุดออกภายในบรรจุภัณฑ์ที่ปิดสนิท และการประกอบแบบแมนนวลที่ซับซ้อน ส่วนหัวที่กำหนดเองพร้อมเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ของ X‑Meritan จัดการกับปัญหาคอขวดของบรรจุภัณฑ์เหล่านี้โดยตรงโดยการรวมโมดูล micro Peltier ฐานส่วนหัวแบบกำหนดเอง และเซ็นเซอร์ความร้อนไว้ในส่วนประกอบย่อยเดียว:

1. ไม่มีการปล่อยก๊าซในกรอบหุ้มสุญญากาศ: micro-TEC ทั้งหมดติดตั้งอยู่บนส่วนหัวโดยใช้การบัดกรียูเทคติกดีบุกทอง (AuSn) แทนอีพอกซีที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ช่วยป้องกันสารประกอบอินทรีย์ระเหยง่ายไม่ให้เกิดฝ้าที่หน้าต่างแสงหรือหน้าเลเซอร์ที่ปนเปื้อน

2. ความต้านทานความร้อนของอินเทอร์เฟซต่ำ: การบัดกรีองค์ประกอบ TEC โดยตรงกับซับสเตรตส่วนหัวของบรรจุภัณฑ์ทำให้เกิดเส้นทางความร้อนแบบโลหะ ซึ่งลดความต้านทานความร้อนจากจุดต่อไปยังเคส (Rth) ลงอย่างมาก

3. ชุดประกอบเฉื่อยที่ควบคุม: การวางแม่พิมพ์ การเชื่อมลวด และการปิดผนึกเบื้องต้นเกิดขึ้นในสภาพแวดล้อมของก๊าซเฉื่อยแบบอัตโนมัติเพื่อกำจัดการเกิดออกซิเดชันและการกักความชื้นภายใน

4. ความหนาแน่นทางกลสูง: ใช้วัสดุอัดขึ้นรูปที่เป็นกรรมสิทธิ์ ทำให้สามารถบรรจุองค์ประกอบขนาดเล็กที่บางเพียง 0.2 มม. ลงในพื้นที่จำกัด เช่น TO-46 หรือแพ็คเกจ Butterfly ขนาดเล็ก

5. รูปแบบการจัดส่งที่ยืดหยุ่น: จัดส่งเป็นส่วนหัวกึ่งสำเร็จรูป (TECs ที่ถูกบอนด์ล่วงหน้าพร้อมสำหรับการติดแม่พิมพ์และการติดลวดของลูกค้า) หรือส่วนประกอบย่อยที่ปิดผนึกอย่างสมบูรณ์ตามข้อกำหนดของสายการบรรจุภัณฑ์ขั้นปลายของคุณ

การปรับแต่งทางวิศวกรรมและพารามิเตอร์

ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมตามคำสั่ง แต่ละส่วนหัวที่ปรับแต่งเองพร้อมชุดเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์เข้ากันได้อย่างแม่นยำกับรูปแบบออปติคอลหรือ IC ของคุณ:

• รูปแบบแพ็คเกจส่วนหัว: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14-pin Butterfly (BTF), แพ็คเกจ BOX หรือส่วนหัวทองแดง/เซรามิกแบบกำหนดเอง

• พื้นผิวและการชุบ: Kovar, Copper‑Tungsten (CuW), AlN/ เซรามิกพร้อมชั้น Au ชุบด้วยไฟฟ้าเหนือ Ni สำหรับการติดลวดทอง

• การจัดเตรียมและเรขาคณิตของ TEC: ไมโครโมดูลแบบขั้นตอนเดียวสำหรับโครงสร้างพีระมิดระดับปานกลาง หรือแบบหลายขั้นตอนสำหรับความต้องการการทำความเย็นแบบลึก (ΔT>70∘C)

• เซ็นเซอร์ป้อนกลับแบบรวม: เทอร์มิสเตอร์ NTC ที่ติดตั้งบนพื้นผิวหรือ PT100/PT1000 RTD วางติดกับซับสเตรตที่เย็นเพื่อการควบคุมวงปิดที่แน่นหนา

• อินเทอร์เฟซทางไฟฟ้า: การนับพินลีดแบบกำหนดเอง ระยะพิทช์ของพินอาเรย์ ความยาวลีด และการจัดเรียงแผ่นประสานลวด

การใช้งานเป้าหมายหลัก

การสื่อสารด้วยแสง

การรักษาเสถียรภาพของความยาวคลื่นสำหรับตัวรับส่งสัญญาณ TOSA/ROSA, EML, ปั๊มเลเซอร์ และส่วนประกอบ DWDM

LiDAR และการตรวจจับอัตโนมัติ

การควบคุมความร้อนสำหรับโฟโตไดโอดถล่ม (APD) และไดโอดเลเซอร์แบบพัลซิ่งภายใต้สภาวะแวดล้อมที่ผันผวน

การวินิจฉัยทางการแพทย์

การควบคุมอุณหภูมิต่ำกว่ามิลลิเมตรในไมโครฟลูอิดิก PCR สเปกโทรสโกปี และเซ็นเซอร์ไบโอชิป

การตรวจจับอุตสาหกรรมและการบินและอวกาศ

การระบายความร้อนเฉพาะจุดสำหรับ IC กำลังสูง, Focal Plane Array (FPA) สำหรับการมองเห็นตอนกลางคืน และเครื่องตรวจจับวิเคราะห์ก๊าซ

เหตุใดจึงต้องเป็นพันธมิตรกับ X‑Meritan

บูรณาการบรรจุภัณฑ์แบบครบวงจร: 

ส่วนหัวของบรรจุภัณฑ์, micro-TEC และเซ็นเซอร์อุณหภูมิได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมและรวมเป็นส่วนประกอบย่อยชุดเดียว

ข้อได้เปรียบด้านวัสดุที่เป็นกรรมสิทธิ์: 

วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกแบบอัดขึ้นรูปภายในบริษัทให้ความแข็งแรงเชิงกลที่ยอดเยี่ยมสำหรับการออกแบบ TEC แบบบางเฉียบและหลายขั้นตอน

การควบคุมคุณภาพเกรดสุญญากาศ: 

การเชื่อมแบบยูเทคติกและการเชื่อมด้วยลวดบรรยากาศเฉื่อยช่วยให้มั่นใจได้ถึงความน่าเชื่อถือในระยะยาวและการปล่อยก๊าซเป็นศูนย์

ต้นแบบสู่การผลิตปริมาณ: 

การสนับสนุนทางวิศวกรรมที่สมบูรณ์แบบตั้งแต่การจำลองความร้อนและเครื่องมือแบบกำหนดเองไปจนถึงการสร้างต้นแบบตัวอย่างและการผลิตเต็มรูปแบบ

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: เหตุใดจึงเลือก TEC ที่รวมไว้ล่วงหน้าในส่วนหัวแทนที่จะซื้อ TEC แบบสแตนด์อโลน

ตอบ: หัวต่อแบบรวมล่วงหน้าช่วยลดการบัดกรี TEC-to-header ด้วยตนเองในโรงงานของคุณ ช่วยให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของพันธะยูเทคติกที่ผ่านการทดสอบจากโรงงาน และรับประกันว่าไม่มีการปล่อยแก๊สออกภายในบรรจุภัณฑ์สุญญากาศของคุณ

ถาม: เราสามารถติดแม่พิมพ์เลเซอร์ของเราเองกับส่วนหัวกึ่งสำเร็จรูปของคุณได้หรือไม่?

ก. ใช่. ลูกค้าส่วนใหญ่สั่งซื้อส่วนหัวกึ่งสำเร็จรูปที่มี TEC ที่ผ่านการบอนด์แล้วและแผ่นประสานลวด คุณสามารถดำเนินการติดแม่พิมพ์มาตรฐาน การต่อลวดทอง และการปิดผนึกฝาได้โดยตรงจากส่วนประกอบย่อยของเรา

ถาม: อะไรคือข้อได้เปรียบของส่วนหัวที่ปรับแต่งเองพร้อมเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์เหนือวัสดุโซนละลายสำหรับ micro-TEC คืออะไร

ตอบ: วัสดุ Bi2Te3 ที่อัดขึ้นรูปมีความแข็งแรงเชิงกลที่สูงขึ้นอย่างมากและโครงสร้างเม็ดละเอียด ช่วยให้สามารถหั่นส่วนประกอบ TEC ที่บางเฉียบ (ลงไปได้ถึง 0.2 มม.) โดยไม่เกิดการแตกร้าวในระหว่างกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่มีความเครียดสูง

ถาม: เราจะเริ่มการประเมินการออกแบบที่กำหนดเองได้อย่างไร

ตอบ: ระบุปริมาณความร้อนเป้าหมาย (Qc) ส่วนต่างของอุณหภูมิที่ต้องการ (ΔT) รูปแบบตู้หรือแบบจำลอง CAD ช่วงอุณหภูมิแวดล้อม และขีดจำกัดการขับขี่ด้วยไฟฟ้า ทีมวิศวกรของเราจะคำนวณขนาดการระบายความร้อนและเอาต์พุตแบบส่วนหัวที่เสนอ