ประกอบกับไมโครเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์

X-Meritan ผลิตชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำด้วยไมโครเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ เพื่อขจัดปัญหาคอขวดด้านความร้อน ความเสี่ยงในการปล่อยก๊าซ และความซับซ้อนในการประกอบที่เกี่ยวข้องกับการติดตั้งส่วนประกอบการระบายความร้อนแบบแยกส่วน ด้วยการผสานรวมองค์ประกอบ micro-Peltier ฐานส่วนหัวแบบกำหนดเอง (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) และเทอร์มิสเตอร์ป้อนกลับภายใต้สภาวะห้องปลอดเชื้อ โซลูชันนี้จึงสร้างส่วนประกอบย่อยแบบเทิร์นคีย์ที่พร้อมสำหรับการติดดาย การระบายความร้อนแบบแอคทีฟสปอตโดยตรงใต้ชิปออปติคอลช่วยลดสัญญาณรบกวนที่มืดในอาร์เรย์เซ็นเซอร์ และล็อคความยาวคลื่นการปล่อยสำหรับไดโอดเลเซอร์กำลังสูง

รูปแบบแพ็คเกจและวิศวกรรมพื้นผิว

โครงร่างทรานซิสเตอร์ (TO-Can) ส่วนหัว

ใช้กันอย่างแพร่หลายกับเครื่องรับส่งสัญญาณโทรคมนาคม, VCSEL และเซ็นเซอร์สเปกโทรสโกปิกขนาดเล็ก ฐานส่วนหัวมี Kovar หรือเหล็กกล้าเคลือบนิกเกิล/ทองพร้อมรูปทรงพินแบบกำหนดเอง (ทรงกระบอก ปลายแบน หรือหัวตะปู) เพื่อปรับปรุงการยึดสายไฟภายใน

ตัวเรือนออปโตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสมบูรณ์สูง

ออกแบบมาเพื่อโหลดความร้อนหลายวัตต์และอาร์เรย์ตัวตรวจจับโฟโตมิเตอร์หนาแน่น โดยที่ความแข็งแกร่งของโครงสร้างและระนาบร่วมที่แม่นยำเป็นสิ่งสำคัญยิ่ง

ประสิทธิภาพหลัก

พันธะไมโครยูเทคติก: โมดูลย่อยถูกบัดกรีโดยใช้พรีฟอร์มยูเทคติก AuSn โดยตรงกับส่วนหัวของบรรจุภัณฑ์ กำจัดอีพอกซีที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า และหลีกเลี่ยงการปล่อยก๊าซอินทรีย์ในซีลสุญญากาศ

การปราบปรามสัญญาณรบกวนที่มืด: การระบายความร้อนเฉพาะจุดแบบแอ็คทีฟจะช่วยลดอุณหภูมิจุดเชื่อมต่อของเครื่องตรวจจับแสง ลดกระแสความร้อนที่มืด และปรับปรุงอัตราส่วนสัญญาณต่อเสียงรบกวนโดยรวม (S/N)

การกำหนดค่าลีดเฟรมที่ยืดหยุ่น: หมุดส่วนหัวสามารถแก้ไขได้ด้วยพื้นผิวที่เรียบหรือปลายแหลมเพื่อลดการเหนี่ยวนำลูปที่ต่ำกว่า และลดความซับซ้อนของกระบวนการเชื่อมลวดอัตโนมัติ

ความสามารถในการจัดเตรียมแบบหลายขั้นตอน: รองรับการกำหนดค่า micro-TEC แบบขั้นตอนเดียวถึง 4 ขั้นตอน สำหรับการใช้งานที่ต้องการส่วนต่างการทำความเย็นแบบลึก (ΔT>70∘C)

Co-Developed Packaging (JDP): การสนับสนุนด้านวิศวกรรมการใช้งานเต็มรูปแบบ ตั้งแต่การสร้างแบบจำลอง CAD ความร้อนและการเลือกใช้วัสดุ ไปจนถึงการสร้างต้นแบบตัวอย่างอย่างรวดเร็วและการผลิตในปริมาณมาก

โดเมนแอปพลิเคชันหลัก

การสื่อสารด้วยแสงและโฟโตนิกส์

ให้การรักษาเสถียรภาพความยาวคลื่นสำหรับตัวรับส่งสัญญาณ TOSA/ROSA เลเซอร์ EML และเครือข่าย DWDM โดยการล็อคอุณหภูมิจุดเชื่อมต่อเลเซอร์ภายใต้อุณหภูมิเคสที่เปลี่ยนแปลงได้

สเปกโทรสโกปีอินฟราเรดและ XRF

ส่วนประกอบที่มีเครื่องทำความเย็นไมโครเทอร์โมอิเล็กทริก จัดหาแพลตฟอร์มพื้นผิวเย็นสำหรับเซ็นเซอร์เอ็กซ์เรย์ฟลูออเรสเซนซ์ (XRF) และเซ็นเซอร์อินฟราเรดแบบไม่กระจายตัว (NDIR) ป้องกันการเคลื่อนตัวของสัญญาณในระหว่างการวิเคราะห์สภาพแวดล้อม

เลเซอร์อุตสาหกรรมกำลังสูง

จัดการฟลักซ์ความร้อนภายในแพ็คเกจ Butterfly (BTF) และโหลดความร้อนสูง (HHL) รักษาคุณภาพของลำแสงและยืดอายุการใช้งานของไดโอด

การบินและอวกาศและการตรวจจับกลาโหม

การระบายความร้อนสำหรับอาร์เรย์ระนาบโฟกัส (FPA) อุปกรณ์ตรวจจับการมองเห็นตอนกลางคืน และเซ็นเซอร์นำทางด้วยแสงภายใต้การสั่นสะเทือนทางกลที่รุนแรงและการช็อกจากความร้อน

การตรวจสอบคุณภาพ

การบรรจุในห้องคลีนรูมภายในองค์กร: การวางตำแหน่ง micro-TEC การเชื่อมลวด และการปิดผนึกทั้งหมดเกิดขึ้นในสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุมเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันและความชื้น

การคัดกรองพารามิเตอร์ 100%: ส่วนประกอบทุกชิ้นที่มีไมโครเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ ผ่านการทดสอบความต้านทานไฟฟ้ากระแสสลับ (Rac) ความต้านทานของฉนวน การตอบสนองทางความร้อน และค่าเผื่อมิติก่อนจัดส่ง

ความสมบูรณ์ของห่วงโซ่อุปทานที่ตรวจสอบย้อนกลับได้: ความร่วมมือโดยตรงกับผู้ผลิตส่วนหัวที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการยึดเกาะที่เคลือบทอง ความแน่นของสุญญากาศ และการปฏิบัติตามมาตรฐาน ISO9001 ที่เข้มงวด

คำถามที่พบบ่อย

การซื้อ TEC-on-header ที่ประกอบไว้ล่วงหน้ามีข้อดีมากกว่าการติดตั้ง TEC แบบแยกภายในบริษัทอย่างไร

ส่วนประกอบที่รวมไว้ล่วงหน้าช่วยลดการบัดกรีไมโครด้วยมือที่ซับซ้อน รับประกันความสมบูรณ์ของพันธะยูเทคติกที่ผ่านการตรวจสอบจากโรงงาน (การลดระดับ R) และป้องกันการปนเปื้อนของก๊าซที่ปล่อยออกมาภายในบรรจุภัณฑ์ที่ปิดสนิท

X-Meritan สามารถติดตั้ง micro-TEC บนส่วนหัวแบบกำหนดเองที่ลูกค้าเป็นผู้จัดหาได้หรือไม่

ใช่. ด้วยโปรแกรม Joint Development Packaging (JDP) ของเรา ลูกค้าสามารถเลือกจากส่วนหัว Kovar/CuW มาตรฐานของเรา หรือจัดส่งตัวเรือนที่เป็นกรรมสิทธิ์สำหรับการบูรณาการ TEC ในโรงงานและการติดลวด

พันธะยูเทคติกดีบุกทองคำ (AuSn) ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของบรรจุภัณฑ์ได้อย่างไร

ต่างจากกาวอินทรีย์หรือสารบัดกรีอ่อนมาตรฐาน พันธะยูเทคติก AuSn ให้ค่าการนำความร้อนที่สูงกว่า การปล่อยก๊าซอินทรีย์เป็นศูนย์ และความแข็งแรงของข้อต่อที่แข็งแกร่งที่ทนทานต่อการดำเนินการติดด้วยแม่พิมพ์ที่อุณหภูมิสูงที่ปลายน้ำ

ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นในการประเมินการออกแบบบรรจุภัณฑ์ micro-TEC แบบกำหนดเอง

โปรดระบุรูปแบบแพ็คเกจเป้าหมาย (เช่น TO-8, BTF), โหลดความร้อน (Qc), ความแตกต่างของอุณหภูมิเป้าหมาย (ΔT), ข้อกำหนดการกำหนดค่าพิน และขีดจำกัดแรงดัน/กระแสไฟฟ้าในการขับขี่ที่ต้องการ