ออกแบบมาเพื่อจัดการกับการเสื่อมสภาพของพื้นผิวและปัญหาการแพร่กระจายของบัดกรีระหว่างการประกอบเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC) X-Meritan'sชิ้นที่มีแผงกั้นการแพร่กระจายให้ส่วนประกอบที่มีความเสถียรสูงและพร้อมประกอบสำหรับการจัดการระบายความร้อนขั้นสูง ด้วยการแนะนำตัวกั้นที่ใช้นิกเกิลที่แม่นยำระหว่างซับสเตรต Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ และพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ ชิ้นเหล่านี้จะลดการเคลื่อนตัวขององค์ประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยรักษาเสถียรภาพความต้านทานไฟฟ้าและความแข็งแรงเชิงกลผ่านวงจรความร้อนซ้ำๆ
หน้านี้ครอบคลุมถึงโครงสร้างการทำงาน ข้อกำหนดทางเทคนิค ตัวเลือกการชุบ คำแนะนำในการเลือก และขอบเขตการปรับแต่งสำหรับชิ้นกั้นการแพร่กระจายที่ใช้ในการผลิต TEC หากคุณกำลังเปรียบเทียบซัพพลายเออร์ติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อยืนยันโครงสร้างกั้นและขนาดสำหรับกระบวนการประกอบของคุณ
ชิ้นที่มีแผงกั้นการแพร่กระจายเป็นชิ้นวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกที่ผ่านการแปรรูปล่วงหน้า โดยมีโครงสร้างโลหะป้องกันที่ออกแบบมาเพื่อควบคุมการทำงานร่วมกันระหว่างสารตั้งต้นเทอร์โมอิเล็กทริกและโลหะบัดกรีที่ใช้ในระหว่างการประกอบ TEC
วัสดุฐานคือแท่งเทอร์โมอิเล็กทริก Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ ที่อัดขึ้นรูป หลังจากการประมวลผลที่มีความแม่นยำ จะมีการใช้แผงกั้นการแพร่กระจายแบบนิกเกิลระหว่างวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกและชั้นที่บัดกรีได้ภายนอก สิ่งนี้จะสร้างส่วนต่อประสานที่ได้รับการควบคุมซึ่งจะช่วยจำกัดการโยกย้ายขององค์ประกอบที่ไม่ต้องการและปฏิกิริยาระหว่างการบัดกรีและการหมุนเวียนของความร้อนที่ตามมา
สิ่งกีดขวางมีความสำคัญอย่างยิ่งเนื่องจากวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกและโลหะบัดกรีมีคุณสมบัติทางเคมีและกายภาพที่แตกต่างกัน ในระหว่างการทำความร้อนและความเย็นซ้ำๆ ปฏิสัมพันธ์ที่ไม่สามารถควบคุมได้ที่อินเทอร์เฟซสามารถนำไปสู่การเปลี่ยนแปลงความต้านทานไฟฟ้า การเสื่อมสภาพทางกล หรือการเสื่อมสภาพของข้อต่อบัดกรี
ชิ้นเหล่านี้เป็นชิ้นที่กว้างกว่าวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกตระกูลผลิตภัณฑ์และโดยทั่วไปมักใช้ร่วมกับเทอร์โมคูลเลอร์, ชุดประกอบเครื่องทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกและตัวควบคุมอุณหภูมิในระบบการจัดการระบายความร้อนที่สมบูรณ์
โครงสร้างการเคลือบโลหะแกนกลางใช้ตัวกั้นการแพร่กระจายแบบนิกเกิลระหว่างซับสเตรต Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ และชั้นนอกที่สามารถบัดกรีได้
ชั้นกลางนี้ช่วยควบคุมการเคลื่อนที่ของส่วนประกอบบัดกรีไปยังวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก และให้อินเทอร์เฟซที่เสถียรยิ่งขึ้นสำหรับการประกอบ TEC สามารถเลือกการกำหนดค่าหลายชั้นได้ตามกระบวนการบัดกรีและสภาพแวดล้อมการทำงานที่ต้องการ
แทนที่จะพึ่งพาการเคลือบพื้นผิวเดียว X-Meritan สามารถจัดเตรียมโครงสร้างการเคลือบโลหะหลายชั้น โดยที่ชั้นต่างๆ ทำหน้าที่ต่างกัน
ชั้นกั้นด้านในมุ่งเน้นไปที่การแยกวัสดุและการควบคุมการแพร่กระจาย ในขณะที่ชั้นที่บัดกรีได้ด้านนอกจะถูกเลือกตามกระบวนการเชื่อม
การชุบดีบุกแบบไม่ใช้ไฟฟ้าสามารถใช้ได้ที่ประมาณ 7 ± 2 μm
พื้นผิวดีบุกให้ความสัมพันธ์ของการบัดกรีที่ดีสำหรับกระบวนการบัดกรีทั่วไป และสามารถใช้ได้กับระบบบัดกรีทั้งแบบมีสารตะกั่วและไร้สารตะกั่ว ขึ้นอยู่กับกระบวนการประกอบของลูกค้า
โดยทั่วไปการกำหนดค่านี้มีความเหมาะสมเมื่อข้อกำหนดหลักคือพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้จริงสำหรับการผลิต TEC มาตรฐาน
สำหรับการใช้งานที่ต้องการการเคลือบทองแบบบาง X-Meritan ขอเสนอการชุบทองแบบไม่ใช้ไฟฟ้าที่มีความหนา Au น้อยกว่า 0.2 μm
ทองคำเป็นพื้นผิวที่มีความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันได้ดี และสามารถนำไปใช้งานโดยใช้บัดกรี AuSn หรือเมื่อต้องมีการควบคุมคุณลักษณะของพื้นผิว
เทคโนโลยี "H" ที่ได้รับสิทธิบัตรของ X-Meritan รวมชั้นอะลูมิเนียมประมาณ 150 μm ไว้ในโครงสร้างกั้นหลายชั้น
การกำหนดค่านี้มีไว้สำหรับการใช้งานที่ต้องเผชิญกับการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่ต้องการ ด้วยการรวมชั้นอลูมิเนียมเพิ่มเติมเข้ากับโครงสร้างโลหะ การออกแบบจะจัดการกับความเครียดที่เกี่ยวข้องกับการขยายตัวและการหดตัวจากความร้อนซ้ำๆ
ตัวเลือกนี้สามารถประเมินได้สำหรับการบินและอวกาศ อุตสาหกรรมหนัก และการใช้งาน TEC อื่นๆ ที่การหมุนเวียนความร้อนถือเป็นข้อพิจารณาในการออกแบบที่สำคัญ
วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกสามารถบดและหั่นตามแบบของลูกค้าได้ ความแม่นยำในการตัดที่ระบุคือประมาณ ±15 μm ในขณะที่ความหนาของชิ้นขั้นต่ำคือ 0.3 มม.
ชิ้นที่ผ่านการแปรรูปล่วงหน้าสามารถลดปริมาณการเตรียมวัสดุที่ผู้ผลิต TEC กำหนด และให้ขนาดที่ใกล้เคียงกับข้อกำหนดในการประกอบชิ้นส่วนในภายหลัง
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| วัสดุฐาน | แท่ง Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ อัดขึ้นรูป |
| ความหนาของชิ้นขั้นต่ำ | ≥ 0.3 มม |
| ความหนา | ปรับแต่งตามรูปวาดของลูกค้า |
| ความแม่นยำในการตัด | ±15 ไมโครเมตร |
| อุปสรรคการแพร่กระจาย | โครงสร้างหลายชั้นที่ใช้นิกเกิล |
| การชุบดีบุกแบบไม่ใช้ไฟฟ้า | 7 ± 2 ไมโครเมตร |
| ชุบทองแบบไม่ใช้ไฟฟ้า | < 0.2 ไมโครเมตร Au |
| เทคโนโลยี "เอช" | ชั้นกั้นอัลประมาณ 150 ไมโครเมตร |
| งานเจียรและตัด | มีจำหน่ายตามรูปวาด |
| การกำหนดค่าการทำให้เป็นโลหะ | ปรับแต่งได้ตามการใช้งาน |
| แอปพลิเคชัน | การระบายความร้อนด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกและการผลิต TEC |
ความคลาดเคลื่อนของขนาด โครงสร้างการทำให้เป็นโลหะ และข้อกำหนดการชุบควรได้รับการยืนยันตามกระบวนการออกแบบและประกอบ TEC ขั้นสุดท้าย ส่งรูปวาดของคุณมาที่วิศวกรฝ่ายขายของเราเพื่อทบทวนความเป็นไปได้
วัสดุพิมพ์มาตรฐานคือวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ ที่ผ่านการอัดขึ้นรูป เริ่มต้นด้วยการยืนยันองค์ประกอบเทอร์โมอิเล็กทริกที่ต้องการ ขนาดของวัสดุ ความหนาของชิ้น และสภาพการทำงานของ TEC ที่ต้องการ
สำหรับการประกอบ TEC ทั่วไป แผ่นกั้นการแพร่กระจายที่มีนิกเกิลเป็นส่วนประกอบหลักสามารถแยกระหว่างซับสเตรตเทอร์โมอิเล็กทริกและพื้นผิวที่บัดกรีได้
หากการใช้งานเกี่ยวข้องกับการหมุนเวียนของอุณหภูมิที่มีนัยสำคัญ ก็สามารถประเมินการกำหนดค่าหลายชั้นที่ซับซ้อนมากขึ้นได้ ควรกำหนดโครงสร้างที่ต้องการตามโปรไฟล์การระบายความร้อนจริงและโครงสร้างโมดูล
โดยทั่วไปดีบุกแบบไม่ใช้ไฟฟ้าจะเหมาะสมเมื่อใช้การบัดกรีแบบทั่วไป ต้องใช้การบัดกรีไร้สารตะกั่ว ต้องการพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ค่อนข้างหนากว่า หรือการพิจารณาต้นทุนการผลิตเป็นสิ่งสำคัญ
ทองที่ไม่ใช้ไฟฟ้าสามารถพิจารณาได้เมื่อจำเป็นต้องบัดกรี AuSn จำเป็นต้องควบคุมการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิว ต้องการการเคลือบทองบางๆ หรือการใช้งานต้องมีพื้นผิวเฉพาะหรือคุณลักษณะทางไฟฟ้า
ควรพิจารณาจำนวนและความรุนแรงของรอบอุณหภูมิเมื่อเลือกการกำหนดค่าการทำให้เป็นโลหะ การใช้งานที่มีการเปลี่ยนระหว่างสภาวะร้อนและเย็นบ่อยครั้งอาจต้องพิจารณาเพิ่มเติมเกี่ยวกับการขยายตัวทางความร้อน ความเค้นของอินเทอร์เฟซ และความสมบูรณ์ของชั้นกั้น
สำหรับการใช้งานเหล่านี้ เทคโนโลยี "H" ที่ได้รับสิทธิบัตรของ X-Meritan สามารถประเมินเป็นโครงร่างทางเลือกได้
ระบุข้อกำหนดความหนา ความยาว ความกว้าง ความทนทาน และพื้นผิวของชิ้นงานตามแบบทางเทคนิค ความแม่นยำในการตัดที่ระบุที่ประมาณ ±15 μm สามารถรองรับลูกค้าที่ต้องการขนาดที่มีการควบคุมสำหรับการประกอบ TEC ขั้นปลายน้ำและการจัดการแบบอัตโนมัติ
X-Meritan มุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีการทำความเย็นเซมิคอนดักเตอร์และเทอร์โมอิเล็กทริก โดยมีความสามารถครอบคลุมการพัฒนาวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก การปรับแต่งส่วนประกอบ การออกแบบโซลูชันการกระจายความร้อน และการสนับสนุนการเลือกกระบวนการ
การออกแบบ TEC ที่แตกต่างกันอาจต้องใช้ขนาดชิ้น ความหนา ผิวสำเร็จ และโครงสร้างการเคลือบโลหะที่แตกต่างกัน X-Meritan สามารถแปรรูปวัสดุตามแบบของลูกค้าและข้อกำหนดทางเทคนิค
วัสดุที่ให้มามีไว้สำหรับลูกค้าที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนาและการผลิตโมดูลเทอร์โมอิเล็กทริก การเจียร การตัด และการทำให้เป็นโลหะอย่างแม่นยำสามารถช่วยลดจำนวนขั้นตอนการเตรียมการที่จำเป็นก่อนการประกอบได้
โซลูชันเทอร์โมอิเล็กทริกของ X-Meritan รองรับการใช้งานต่างๆ เช่น การสื่อสารด้วยไฟเบอร์ออปติก อุปกรณ์อุตสาหกรรมและการแพทย์ อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เครื่องใช้ไฟฟ้า และสถาบันวิจัย บริษัทให้การสนับสนุนทางเทคนิคสำหรับการใช้งานที่ต้องการการระบายความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์แบบควบคุมและการจัดการอุณหภูมิที่แม่นยำ รวมถึงการพัฒนาส่วนประกอบแบบกำหนดเอง คุณสามารถตรวจสอบความเป็นมาของเราได้ที่หน้าโปรไฟล์บริษัทหรือสำรวจให้ครบถ้วนกลุ่มผลิตภัณฑ์.
แผ่นกั้นการแพร่กระจายเป็นองค์ประกอบหนึ่งของระบบเทอร์โมอิเล็กทริกที่สมบูรณ์ กลุ่มผลิตภัณฑ์ต่อไปนี้อาจเกี่ยวข้องด้วย ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับโครงการของคุณ:
วัสดุแท่งโลหะ Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ พื้นฐานที่ใช้ในการผลิตชิ้นกั้นการแพร่กระจาย มีจำหน่ายในรูปแบบองค์ประกอบมาตรฐานและแบบกำหนดเอง
โมดูลทำความเย็น Peltier แบบโซลิดสเตตเพื่อการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในอุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ การแพทย์ และอุตสาหกรรม
ส่วนประกอบ TEC ในตัวที่รวมโมดูลทำความเย็น ตัวระบายความร้อน และอินเทอร์เฟซการระบายความร้อนเพื่อการบูรณาการระบบที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
ตัวควบคุมแบบวงปิดที่เข้าคู่กับเครื่องทำความเย็น TE แบบมาตรฐานและแบบไมโครเพื่อการควบคุมอุณหภูมิที่มีความเสถียรและมีความแม่นยำสูง
พวกมันถูกใช้เป็นส่วนประกอบของวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกที่เคลือบด้วยโลหะในการผลิต TEC แผงกั้นการแพร่กระจายช่วยควบคุมปฏิสัมพันธ์และการเคลื่อนย้ายองค์ประกอบระหว่างซับสเตรตเทอร์โมอิเล็กทริก Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ และระบบบัดกรีระหว่างการประกอบและการหมุนเวียนด้วยความร้อน
ในระหว่างการบัดกรีและการทำความร้อนและความเย็นซ้ำๆ ส่วนประกอบของบัดกรีสามารถโต้ตอบกับวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกได้ แผงกั้นที่มีนิกเกิลเป็นส่วนประกอบหลักมีส่วนต่อประสานระดับกลางที่ช่วยจำกัดการแพร่กระจายและปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ไม่พึงประสงค์ รองรับประสิทธิภาพทางไฟฟ้าและทางกลที่เสถียรยิ่งขึ้น
นิกเกิลมีส่วนต่อประสานที่เป็นโลหะค่อนข้างเสถียรระหว่างซับสเตรตเทอร์โมอิเล็กทริกและพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ ในโครงสร้างการเคลือบโลหะหลายชั้น จะทำหน้าที่เป็นตัวกั้นระดับกลางในขณะที่ช่วยให้ชั้นนอกได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการบัดกรี
ดีบุกไม่ใช้ไฟฟ้ามีขนาดประมาณ 7 ± 2 ไมโครเมตร และมีไว้สำหรับการบัดกรีทั่วไปเป็นหลัก ทองที่ไม่ใช้ไฟฟ้ามีค่าน้อยกว่า 0.2 μm Au และสามารถเลือกได้สำหรับการใช้งานที่ต้องการพื้นผิวต้านทานออกซิเดชันหรือการบัดกรี AuSn
ตัวเลือกที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับวัสดุบัดกรีของลูกค้า อุณหภูมิในการเชื่อม กระบวนการประกอบ และข้อกำหนดในการใช้งาน
เทคโนโลยี "H" ที่ได้รับการจดสิทธิบัตรมีไว้สำหรับสภาวะการหมุนเวียนความร้อนที่ต้องการ โดยรวมชั้นอะลูมิเนียมประมาณ 150 μm ไว้ในโครงสร้างกั้นหลายชั้น และสามารถประเมินสำหรับการใช้งานต่างๆ เช่น การบินและอวกาศและระบบ TEC อุตสาหกรรมหนัก
การกำหนดค่าจริงควรพิจารณาตามช่วงอุณหภูมิการทำงาน โปรไฟล์วงจรความร้อน และโครงสร้างของโมดูล
ความหนาขั้นต่ำที่กำหนดคือ 0.3 มม. ความหนาจริงสามารถปรับแต่งตามรูปวาดทางเทคนิคและข้อกำหนดการใช้งานของลูกค้า
ใช่. X-Meritan สามารถกำหนดขนาดและการประมวลผลตามแบบของลูกค้าได้ ความแม่นยำในการตัดที่ระบุคือประมาณ ±15 μm
ใช่. X-Meritan สามารถจัดหาวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกที่ผ่านการเจียร การตัดที่แม่นยำ การประมวลผลสิ่งกีดขวางการแพร่กระจาย และการปรับสภาพพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ สิ่งนี้สามารถช่วยให้ผู้ผลิต TEC ลดการเตรียมวัสดุเพิ่มเติมก่อนการประกอบได้
ที่อยู่
อาคาร C2, ศูนย์ R&F, ถนน Shangpu, เขต Taijiang, เมืองฝูโจว, มณฑลฝูเจี้ยน, ประเทศจีน
โทร
อีเมล
พร้อมที่จะเริ่มโครงการการจัดการระบายความร้อนครั้งต่อไปของคุณหรือขอใบเสนอราคาที่แข่งขันได้แล้วหรือยัง? ที่เอ็กซ์-เมอริตันทีมวิศวกรและฝ่ายขายพร้อมให้ความช่วยเหลือเพื่อวิเคราะห์ความต้องการของโครงการของคุณ แนะนำรุ่น TEC มาตรฐานที่เหมาะสม หรือหารือเกี่ยวกับตัวเลือกการผลิตเครื่องทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกแบบกำหนดเองเต็มรูปแบบ
เพียงกรอกแบบฟอร์มสอบถามพร้อมพารามิเตอร์การทำงานของคุณ เช่น ปริมาณความร้อน อุณหภูมิโดยรอบ อุณหภูมิด้านความเย็นเป้าหมาย ขนาด และปริมาตรต่อปีโดยประมาณวิศวกรฝ่ายขายด้านเทคนิคของเราจะตรวจสอบข้อจำกัดด้านความร้อนของคุณและตอบกลับด้วยใบเสนอราคาโดยละเอียดและการประเมินทางวิศวกรรมภายใน 24 ชั่วโมงทำการ
