วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกอัดขึ้นรูป

X-meritan ผลิตวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกแบบอัดขึ้นรูปโดยใช้วัสดุสารละลายแข็ง Bi2Te3-Sb2Te3 สำหรับส่วนประกอบทำความเย็นแบบเทอร์โมอิเล็กทริก โมดูล Peltier และส่วนประกอบในการควบคุมอุณหภูมิ

วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกแบบอัดรีดคืออะไร?

เป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ Bi2Te3 ซึ่งประมวลผลผ่านเทคโนโลยีการอัดขึ้นรูปเพื่อให้ได้โครงสร้างที่มีความหนาแน่น เนื้อละเอียด และมีพื้นผิว

เมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการเตรียมการหลอมแบบดั้งเดิม กระบวนการอัดขึ้นรูปจะช่วยปรับปรุงการยึดติดของเมล็ดพืชผ่านการเสียรูปพลาสติก เพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลทางกลในขณะที่ยังคงรักษาคุณสมบัติทางเทอร์โมอิเล็กทริก

ระบบวัสดุหลัก ได้แก่ :

● เทอร์โมอิเล็กทริกอัลลอยด์ Bi2Te3-Sb2Te3: ใช้สำหรับการทำความเย็นแบบเทอร์โมอิเล็กทริกใกล้กับอุณหภูมิห้อง

● วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกชนิด N: รวมกับวัสดุประเภท P เพื่อสร้างเทอร์โมอิเล็กทริกคู่

● วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกชนิด P: ให้คุณสมบัติทางไฟฟ้าเสริมในโครงสร้าง TEC

การใช้งานได้แก่:

● องค์ประกอบการทำความเย็นแบบเทอร์โมอิเล็กทริก: ส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์สำหรับระบบทำความเย็น Peltier

● โมดูล Peltier: อุปกรณ์ทำความเย็นที่ใช้องค์ประกอบเทอร์โมอิเล็กทริก

● ส่วนประกอบไมโคร TEC: โครงสร้างเทอร์โมอิเล็กทริกบางสำหรับอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัด

● โครงสร้าง TEC แบบหลายขั้นตอน: โครงสร้างการระบายความร้อนแบบหลายชั้นที่ต้องการประสิทธิภาพขององค์ประกอบที่สม่ำเสมอ

● อุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิ: ส่วนประกอบสำหรับระบบควบคุมความร้อน

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

คุณสมบัติ

คุณสมบัติทางกล

สมบัติทางกลส่งผลต่อกระบวนการตัด หั่น การทำให้ผอมบาง และการประกอบในระหว่างการผลิต TEC กระบวนการอัดรีดช่วยเพิ่มการยึดเกาะตามขอบเกรนผ่านการเสียรูปพลาสติก และลดข้อบกพร่องทางโครงสร้างระหว่างการตัดเฉือน

ความแข็งแรงของวัสดุช่วยให้สามารถแปรรูปชิปเทอร์โมอิเล็กทริกให้มีความหนาได้ถึง 0.2 มม.

สมรรถนะของเทอร์โมอิเล็กทริกและคุณลักษณะทางไฟฟ้า

ลักษณะสำคัญ:

● ค่าการนำไฟฟ้า: 870–1430 โอห์ม⁻¹cm⁻¹

● โครงสร้างวัสดุ: โครงสร้างภายในที่หนาแน่นและสม่ำเสมอ

● การวางแนวพื้นผิว: การวางแนวเกรนที่ควบคุมเพื่อความสอดคล้องขององค์ประกอบ

● พารามิเตอร์ประสิทธิภาพเทอร์โมอิเล็กทริก: ถึง 2.9 × 10⁻³ ภายใต้สภาวะสุญญากาศ 25°C

กระบวนการอัดรีดเปรียบเทียบกับวัสดุหลอมโซนแบบดั้งเดิม

วัสดุการหลอมแบบโซนแบบดั้งเดิมสามารถบรรลุสมรรถนะเทอร์โมอิเล็กทริกได้ แต่อาจมีข้อจำกัดในระหว่างการตัดและทำให้ผอมบางเนื่องจากลักษณะการแตกแยก

เหตุใดจึงใช้วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกแบบอัดรีดเพื่อการผลิต TEC

อุปกรณ์ทำความเย็นแบบเทอร์โมอิเล็กทริกต้องการคุณสมบัติทางไฟฟ้า ความร้อน และทางกลที่สมดุล

ข้อดีที่สำคัญ:

การประมวลผลชิปบางเฉียบ

ความสามารถของชิปบาง: ความแข็งแรงทางกลรองรับกระบวนการหั่นและการทำให้ผอมบางสำหรับชิปเทอร์โมอิเล็กทริกที่มีขนาดไม่เกิน 0.2 มม.

ความสม่ำเสมอขององค์ประกอบ

ความสม่ำเสมอของโครงสร้าง: โครงสร้างพื้นผิวปรับปรุงความสอดคล้องกันระหว่างองค์ประกอบเทอร์โมอิเล็กทริกที่ใช้ในการกำหนดค่า TEC แบบหลายองค์ประกอบและหลายขั้นตอน

เสถียรภาพการปั่นจักรยานด้วยความร้อน

โครงสร้างวัสดุ: การยึดเกาะของเกรนที่ได้รับการปรับปรุงช่วยรักษาความสมบูรณ์ของวัสดุในระหว่างรอบการให้ความร้อนและความเย็นซ้ำๆ

การออกแบบระบายความร้อนขนาดกะทัดรัด

โครงสร้างหนาแน่น: โครงสร้างวัสดุที่มีความหนาแน่นสูงเหมาะสำหรับส่วนประกอบเทอร์โมอิเล็กทริกขนาดกะทัดรัด

การใช้งาน

การผลิตไมโคร TEC

การระบายความร้อนด้วยการสื่อสารด้วยแสง: ใช้สำหรับองค์ประกอบเทอร์โมอิเล็กทริกบางในระบบรับส่งสัญญาณแสงและระบบควบคุมอุณหภูมิด้วยเลเซอร์

การใช้งาน:

● การระบายความร้อนของตัวรับส่งสัญญาณแสง: การควบคุมอุณหภูมิของส่วนประกอบออปติคอล

● การควบคุมอุณหภูมิไดโอดเลเซอร์: การควบคุมความร้อนสำหรับอุปกรณ์เลเซอร์

● โมดูลการสื่อสารด้วยไฟเบอร์: โครงสร้างระบายความร้อนขนาดกะทัดรัด

การประกอบ TEC แบบหลายขั้นตอน

โครงสร้างการทำความเย็นหลายชั้น: ใช้เมื่อชั้นเทอร์โมอิเล็กทริกหลายชั้นต้องการประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอ

การใช้งาน:

● โครงสร้างเทอร์โมอิเล็กทริกแบบเรียงซ้อน: การกำหนดค่า TEC หลายชั้น

● การควบคุมอุณหภูมิที่มีความแม่นยำสูง: ระบบควบคุมความร้อน

● ระบบระบายความร้อนขนาดกะทัดรัด: แอปพลิเคชันระบายความร้อนในพื้นที่จำกัด

การผลิต TEC อุตสาหกรรม

แท่งอัดรีดเส้นผ่านศูนย์กลางขนาดใหญ่: ใช้สำหรับส่วนประกอบทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกขนาดใหญ่

การใช้งาน:

● อุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิอุตสาหกรรม: การจัดการระบายความร้อนเฉพาะที่

● ระบบทำความเย็นแบบอิเล็กทรอนิกส์: การควบคุมความร้อนแบบเซมิคอนดักเตอร์

● อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์: การทำความเย็นแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ

การควบคุมอุณหภูมิทางการแพทย์และการวิจัย

ส่วนประกอบการทำความเย็นที่แม่นยำ: ใช้ในเครื่องทำความเย็นทางการแพทย์และอุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิในห้องปฏิบัติการ

การใช้งาน:

● ระบบทำความเย็นทางการแพทย์ 

● อุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิในห้องปฏิบัติการ 

● เครื่องมือวิจัย 

ประเภทวัสดุและการใช้งานเทอร์โมอิเล็กทริก

ความสามารถในการผลิต

X-meritan ผสมผสานการเตรียมวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก กระบวนการอัดขึ้นรูป การประมวลผลองค์ประกอบ และการบูรณาการการประกอบ

กระบวนการผลิต:

● การเตรียมวัสดุ: การเตรียมองค์ประกอบของวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริก

● การประมวลผลการอัดขึ้นรูป: การก่อตัวของโครงสร้างที่มีพื้นผิวหนาแน่น

● การประมวลผลองค์ประกอบ: การตัดและการสร้างส่วนประกอบเทอร์โมอิเล็กทริก

● การเชื่อมต่อไฟฟ้า: การเชื่อมและการประมวลผลการเชื่อมต่อ

● การบูรณาการการประกอบ: การบูรณาการโครงสร้างเทอร์โมอิเล็กทริก

● การตรวจสอบประสิทธิภาพ: การตรวจสอบส่วนประกอบที่ประมวลผล

อุปกรณ์การผลิต:

● เตาจุ่มดีบุก

● เครื่องแม่พิมพ์สวิงแบบสั่นสะเทือน

● เครื่องเชื่อม

● เตาอบ

● เครื่องจ่าย

● เครื่องซีลอัตโนมัติ

● เครื่องตัด

● เครื่องแข็งตัว

● อุปกรณ์บัดกรี Reflow

● เครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ

วัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกแบบอัดรีด X-meritan ใช้วัสดุ Bi2Te3-Sb2Te3 ที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่มีการควบคุม โครงสร้างพื้นผิวหนาแน่น และคุณลักษณะทางกลสำหรับการผลิต TEC

ข้อมูลจำเพาะประกอบด้วยค่าการนำไฟฟ้า 870–1430 โอห์ม⁻¹cm⁻¹ กำลังรับแรงอัดสูงสุด 66 MPa ขนาดแท่งโลหะอัดขึ้นรูปความยาว 120 มม. / 240 มม. และเส้นผ่านศูนย์กลาง 25 มม. / 30 มม. / 35 มม. และความสามารถในการประมวลผลชิปบางจนถึง 0.2 มม.

วัสดุดังกล่าวใช้สำหรับการผลิต TEC, โมดูล Peltier, การระบายความร้อนด้วยการสื่อสารด้วยแสง, การควบคุมอุณหภูมิทางการแพทย์ และการใช้งานด้านการจัดการความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์